ar硬件芯片（ar0521芯片）

本篇目录：

1、眼镜将搭载 M2 Staten+Bora 芯片，预计 2022 年第四季度末量产接近供应链的爆料者 @手机晶片达人称，传闻已久的苹果 AR VR 头。

2、Nreal Air将计算单元、电池、储存芯片、无线连接模组等等甩出机身，打造出如同眼镜一般的机身，既能够提供舒适的佩戴体验，同时大幅降低携带以及使用空间的限制，让这副“眼镜”可以随时随地带在身上并且使用。

3、AR设备的显示器可以采用头戴式、手持式、平板式等不同形式，其中最为典型的是头戴式显示器，如Oculus、HoloLens等。这些设备通过头戴或眼镜来将虚拟图像投射到现实场景中，形成一种仿佛真实存在的体验。其次是传感器设备。

你好，有的。AR9281-AL1A 是集成电路IC，封装为LPCC88，他们有这款芯片的。

苹果ARVR眼镜预计22年年末量产配备M2Staten+Bora芯片：苹果有所传闻的ar、vr头戴式眼镜设备将搭载m2芯片，以及协同处理器bora芯片。这两款芯片都偶有台积电代工，预计量产时间在2022年的第四季度末期会进行发布。

据业内资深人士爆料称，苹果AR/VR头显设备将搭载M2芯片的衍生版本，外加一颗协同处理器Bora芯片，预计量产时间在2022年第四季度末。用AR 设备布局下一代生态入口 AR设备所需的技术，早已被苹果悄然运用于其他的设备中。

眼镜将搭载 M2 Staten+Bora 芯片，预计 2022 年第四季度末量产接近供应链的爆料者 @手机晶片达人称，传闻已久的苹果 AR VR 头。

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